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產(chǎn)品中心

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當(dāng)前位置:首頁產(chǎn)品中心X射線鍍層測厚儀EDX4500鋁硅鍍層厚度、成分測試 X射線光譜法(XRF)

鋁硅鍍層厚度、成分測試 X射線光譜法(XRF)

產(chǎn)品簡介

鋁硅鍍層是一種通過熱浸鍍工藝在鋼材表面形成的鋁硅合金鍍層,鍍層中通常含有8%-11%的硅(Si),其余成分為鋁(Al)。鋁硅鍍層厚度、成分測試 X射線光譜法(XRF), 天瑞儀器 國標(biāo)制定GB/T 16921-2005 金屬覆蓋層厚度測量X射線光譜法,經(jīng)過多年潛心研究,利用真空技術(shù),檢測鋁硅鍍層的厚度,以及鍍層中各元素成分比例。

產(chǎn)品型號:EDX4500
更新時間:2025-12-12
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
訪問量:24
詳細介紹在線留言
品牌SKYRAY/天瑞儀器行業(yè)專用類型電子產(chǎn)品
價格區(qū)間50萬-100萬儀器種類臺式/落地式
應(yīng)用領(lǐng)域化工,電子/電池,汽車及零部件

硅鋁鍍層檢測解決方案

鋁硅鍍層是一種通過熱浸鍍工藝在鋼材表面形成的鋁硅合金鍍層鍍層中通常含有8%-11%的硅(Si),其余成分為鋁(Al)。在某些應(yīng)用中,如擴散鍍鋁板,鋁含量約為90%,硅含量約為10%具有優(yōu)異的耐高溫、耐腐蝕和抗氧化性能,廣泛應(yīng)用于汽車、家電和建筑等行業(yè)。

鋁硅鍍層的制備主要通過以下工藝實現(xiàn):

- 熱浸鍍工藝:將經(jīng)過預(yù)處理的鋼帶浸入熔融的鋁硅合金鍍液中,在一定溫度與時間下,合金液與鋼材表面發(fā)生反應(yīng)并附著,形成鍍層。

- 兩步法工藝:一種新型制備方法包括先形成鋁硅鍍層,然后利用磁控濺射鍍膜技術(shù)鍍層鋼板表面進行銅(Cu)薄膜及鋅(Zn)薄膜的沉積,最后通過真空加熱爐進行加熱擴散,制得具備抗菌性能的鋁硅-銅鋅鍍層

- 鍍層厚度:通常鍍層厚度為10~20μm,鍍層厚度與重量的關(guān)系為:1μm3g/m

如何檢測鋁硅鍍層的厚度,以及鍍層中各元素成分比例?常用方法總結(jié)如下:


原理

適用范圍

優(yōu)點

缺點

1. X射線熒光光譜法(XRF)

通過X射線照射鍍層表面,鋁硅鍍層中的元素(AlSi)吸收能量后發(fā)射特征X射線熒光,儀器通過識別熒光波長(定性成分)和強度(定量厚度),結(jié)合標(biāo)準(zhǔn)曲線或理論模型計算出鍍層厚度。

特別適合鋁硅鍍層,可同時分析AlSi元素含量及厚度

可測量單層或復(fù)雜多層結(jié)構(gòu)的鍍層

適用于金屬基體(如鋼)上的鋁硅鍍層測量范圍:0.005-50μm,精度可達0.005μm參考標(biāo)準(zhǔn)GB/T 16921-2005X射線法)

無損檢測,不破壞樣品

快速高效,單點測量僅需30秒內(nèi)

可同時分析成分與厚度

適合生產(chǎn)線批量檢測

設(shè)備價格較高

需要定期校準(zhǔn)

對輕元素(LiBe)檢測靈敏度較低

2. 金相法

將鍍層樣品垂直于鍍層方向切割、鑲嵌、研磨、拋光和腐蝕后,通過金相顯微鏡觀察橫斷面,直接測量鍍層厚度。

適用于測量厚度>1μm的鋁硅鍍層

可清晰觀察鋁硅鍍層的多層結(jié)構(gòu)特征(如外層純Al層、中間Fe-Al-Si三元合金層、內(nèi)層Fe-Al合金層)

參考標(biāo)準(zhǔn):GB/T 6462-2005ISO 1463ASTM B487

精度高(可達0.1μm

直觀觀察鍍層微觀結(jié)構(gòu)

可評估鍍層與基體的結(jié)合狀態(tài)(如是否有氣泡、脫落)

適用于仲裁和校驗其他測厚方法

破壞性檢測,需制備樣品

樣品制備過程耗時較長

不適合大批量生產(chǎn)檢測

3. 掃描電鏡法(SEM)

與金相法類似,但使用掃描電子顯微鏡觀察鍍層橫斷面,配備能譜儀(EDS)可同時分析各層元素成分。

測試范圍寬:0.01μm~1mm

適用于鋁硅鍍層的精細結(jié)構(gòu)分析

可清晰分辨鍍層中的AlSi元素分布

分辨率高,可觀察納米級結(jié)構(gòu)

配備EDS可進行元素成分分析

適合科研和質(zhì)量分析

破壞性檢測

設(shè)備成本高

樣品制備要求高

4. 庫侖法(電解法)

將鍍層樣品作為陽極放入適當(dāng)電解液中,通過測量電解過程中消耗的電量計算鍍層厚度。

適合測量單層和多層金屬覆蓋層測量范圍:0-35μm,精度:0.01μm參考標(biāo)準(zhǔn):GB/T 4955-2005ISO 2177ASTM B504

精度高,是仲裁方法

可測量多層鍍層的各層厚度

適用于平面和圓柱形樣品

破壞性檢測

操作過程較復(fù)雜

需嚴(yán)格控制電解條件

選擇建議:

- 快速檢測:X射線熒光光譜法,快速無損,適合批量檢測

- 質(zhì)量仲裁與校驗:采用金相法,精度高,結(jié)果直觀可靠

- 科研分析與結(jié)構(gòu)研究:使用掃描電鏡法,可同時分析結(jié)構(gòu)與成分

- 高精度仲裁測量:選擇庫侖法,是國際認(rèn)可的仲裁方法

天瑞儀器參與制定GB/T 16921-2005 金屬覆蓋層厚度測量X射線光譜法,經(jīng)過多年潛心研究,利用真空技術(shù),檢測鋁硅鍍層的厚度,以及鍍層中各元素成分比例。

根據(jù)GB/T 16921-2005 金屬覆蓋層厚度測量X射線光譜法,測試Fe-Al/Si,其測試譜圖如下:

鋁硅鍍層厚度、成分測試 X射線光譜法(XRF)

可以清楚的看到 AlSi的元素峰出現(xiàn),根據(jù)其數(shù)據(jù)模型匹配以及基本參數(shù)法(FP算法),可以計算出鍍層厚度,以及鍍層中AlSi元素的成分比例。

鋁硅鍍層厚度、成分測試 X射線光譜法(XRF)




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